銳澤在手訂單衝30億元新高 日美專案下半年陸續認列

高科技廠房氣體供應系統業者銳澤（7703.TW）受惠客戶需求強勁，截至今年上半年在手訂單已逼近30億元，重新整理歷史紀錄。公司預期，日本與美國的大型專案自下半年起將陸續進入執行與營收認列階段，海外布局的規模效益可望逐步浮現。

銳澤表示，隨著半導體廠房建置陸續轉入裝置進駐與量產爬坡階段，氣體主系統、二次配、拆移機及後續維護等工程需求同步增溫。海外市場多以大型專案及統包模式發包，公司可透過集團資源整合，串聯工程設計、廠務建置、製程供應系統、專案管理與在地供應鏈等能力，提升大型擴建專案的承攬優勢。

為掌握這一波全球半導體擴產週期，銳澤今年積極投入日本、美國的海外公司營運、專業工程人才及在地供應鏈建置。雖然海外專案規模普遍高於台灣，前期必須同步投入較高的人力、管理與營運費用，但台灣本業訂單動能強勁、獲利持續成長，有效抵銷了海外投資初期的支出壓力，維持整體財務穩健。

全球擴產潮推升需求

根據 SEMI 最新《World Fab Forecast》報告，全球目前共有146座半導體廠房及生產線規劃於2026年後陸續投入量產，涵蓋新廠建置、既有廠擴充及新增生產線。2026年全球晶圓廠裝置支出預估達1,520億美元（約4.8兆新台幣），年增24%；2027年可望進一步增至1,660億美元（約5.3兆新台幣）。

年度	全球晶圓廠裝置支出預估	年增率
2026	1,520億美元	24%
2027	1,660億美元	—

註：2027年數據為 SEMI 預估值，未提供年增率。

這組數據顯示全球半導體與記憶體產業正進入新一波產能擴充與製程升級週期，為銳澤的氣體供應系統業務提供中長期成長支撐。公司指出，日本與美國專案下半年起陸續進入執行及營收認列階段後，海外大型專案的規模效益將逐步顯現，除擴大整體營收規模，也有助於憑藉專案執行經驗、在地團隊效率及供應鏈管理能力，進一步最佳化營運結構與獲利表現。

綠色製程裝置搶攻記憶體大廠

除本業訂單暢旺外，銳澤也持續深化自主研發與綠色製程裝置布局。旗下肘管集塵裝置 ECD（Elbow Capture Device）與粉塵捕捉器 PCD（Powder Capture Device），主要鎖定半導體製程中乾式真空幫浦出口及次廠務區管路容易產生粉塵堆積、堵塞與非預期停機等問題。

兩項裝置預計於第三季推進國際知名記憶體大廠測試。若後續驗證進展順利，可望進一步爭取客戶匯入及後續訂單，並掌握高科技製造業對廠務環境潔淨度、製程穩定性、節水減廢及永續生產要求持續提升所衍生的裝置需求，成為公司業務成長的另一項動能來源。

展望未來，銳澤看好全球半導體與記憶體產業擴建熱潮延續，將持續深化美國、日本等海外據點布局，鞏固台灣本業競爭優勢，並發揮集團在工程技術、專案管理、人力排程及供應鏈等方面的資源整合綜效，強化大型海外統包專案的承攬與在地執行能力。隨著各地新廠及擴建計畫陸續由前期規劃轉入廠務建置、裝置進駐與量產爬坡階段，公司將積極擴大整體接案規模，推動海外營收貢獻逐步提升，為中長期營運注入新一波成長動能。